Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA
Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencion...
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Autores principales: | , , , |
---|---|
Formato: | Objeto de conferencia |
Lenguaje: | Español |
Publicado: |
2011
|
Materias: | |
Acceso en línea: | http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/121537 |
Aporte de: |
id |
I19-R120-10915-121537 |
---|---|
record_format |
dspace |
institution |
Universidad Nacional de La Plata |
institution_str |
I-19 |
repository_str |
R-120 |
collection |
SEDICI (UNLP) |
language |
Español |
topic |
Ingeniería BGA Prototipo Soldadura |
spellingShingle |
Ingeniería BGA Prototipo Soldadura Brengi, Diego Tropea, Salvador Parra Visentin, Matías Huy, Christian Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
topic_facet |
Ingeniería BGA Prototipo Soldadura |
description |
Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencionan las inspecciones realizadas con microscopio, con rayos X, y las pruebas utilizando boundary scan. |
format |
Objeto de conferencia Objeto de conferencia |
author |
Brengi, Diego Tropea, Salvador Parra Visentin, Matías Huy, Christian |
author_facet |
Brengi, Diego Tropea, Salvador Parra Visentin, Matías Huy, Christian |
author_sort |
Brengi, Diego |
title |
Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
title_short |
Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
title_full |
Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
title_fullStr |
Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
title_full_unstemmed |
Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA |
title_sort |
soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip bga |
publishDate |
2011 |
url |
http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/121537 |
work_keys_str_mv |
AT brengidiego soldadurainspeccionyverificacionenlaboratoriodeunprototipoconchipbga AT tropeasalvador soldadurainspeccionyverificacionenlaboratoriodeunprototipoconchipbga AT parravisentinmatias soldadurainspeccionyverificacionenlaboratoriodeunprototipoconchipbga AT huychristian soldadurainspeccionyverificacionenlaboratoriodeunprototipoconchipbga |
bdutipo_str |
Repositorios |
_version_ |
1764820448401424385 |