Efecto del Aditivo Tiourea utilizado en el proceso de la Electrodeposición de cinc en medio ácido.

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Mahmud, Zulema Ángela, Gordillo, Gabriel, D´Alkaine, Carlos V., Instituto Nacional de Tecnología Industrial. INTI-Procesos Superficiales. Buenos Aires, AR, Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. FCEN-UBA. Buenos Aires, AR, Universidade Federal de Sao Carlos. UFSCar. São Paulo, BR
Formato: article
Lenguaje:Español
Publicado: 2015
Materias:
Cinc
Metales
Voltametría
Electrodeposición
Procesos superficiales
Recubrimientos metálicos
Acidez
Aditivos
Electrodos
Eficiencia
Deposición
Reacciones electroquímicas
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH657e/4ca0edcf.dir/doc.pdf
Aporte de:
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