Custom packaging design of microsystem and microelectronics devices

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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Milano, O., Roberti, M., Fraigi, L., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Congreso Iberoamericano de Sensores, Ibersensor 2008
Formato: conferenceObject
Lenguaje:Español
Publicado: INTI 2008
Materias:
Microsistemas
Microelectrónica
Envasamiento
Procesos de envasado
Envases
Películas gruesas
Bajas temperaturas
Dispositivos electrónicos
Materiales cerámicos
Acceso en línea:http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH01a4/4b22975c.dir/doc.pdf
Aporte de:
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI

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