Custom packaging design of microsystem and microelectronics devices

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Milano, O., Roberti, M., Fraigi, L., INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR, Congreso Iberoamericano de Sensores, Ibersensor 2008
Formato:	conferenceObject
Lenguaje:	Español
Publicado:	INTI 2008
Materias:	Microsistemas Microelectrónica Envasamiento Procesos de envasado Envases Películas gruesas Bajas temperaturas Dispositivos electrónicos Materiales cerámicos
Acceso en línea:	http://www-biblio.inti.gob.ar:80/gsdl/collect/inti/index/assoc/HASH01a4/4b22975c.dir/doc.pdf
Aporte de:	Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) de INTI

Descripción
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